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时间: 2020年02月19日 17:28 | 来源: 丿穿越丨灬神话 | 编辑: 戈喜来 | 阅读: 5341 次

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OFweek电子工程网讯 三星电子(Samsung Electronics)正预备计划全球「第四次工业革命」浪潮趋势,将量产为智能型与连网设备所开发的更迅速且更高效芯片,以期稳固该公司的全球芯片领导位置。

作为这项战略的一部分,据韩媒FNTIMES报道,三星宣告将5年出资约15亿美元于其坐落美国德州奥斯汀(Austin)的晶圆制作厂房,欲强化其4纳米制程技能,被视为是三星倾向以此强化其体系LIS芯片事务以及存储器芯片事务,借以预先为将来第四波工业革命年代对各类体系单芯片(SoC)需要生长预做计划预备。

强化4nm制程技能 三星为奥斯汀厂房出资15亿

据Wccftech网站等报道,三星盘据全球举动半导体范畴龙头位置已有一段时间,自从高通(Qualcomm)Snapdragon 810处理器出现疑问而三星回绝在商品线中选用后,高通便改变成三星的通常客户,从那时起两家业者便敞开一段长时间、亲近且杂乱的协作关系,一起也协作出产SoC。

但最新传言指出,高通下一代举动处理器能将转由台积电代工出产,假如事实意味将打破高通与三星的多年严密协作关系,也致使三星有必要加快自有下代代制程与节点的计划。

近期三星已出资置办两台极紫外光(EUV)微影机台,这将有助三星厂房在出产6纳米制程上,速度比其它竞争对手任何厂房都还来得迅速。

将来除了藉出资德州奥斯汀厂房到达其估计到了2020年投入4纳米制程技能的方针外,也将有助三星在开展物联网(IoT)及有关新式科技芯片上站稳开展根底。

三星已推出一个全部的晶圆制程技能商品计划规划,方针改进制程技能至更杂乱的水平,三星晶圆事务履行副总裁Yoon Jong-shik表明,导入新制程技能将有助更新型态连网设备的面世。

值得注意的是,4月再传出三星也许将推出一款全新MRAM Memory存储器芯片,适合于2018年新推出设备搭载,这将标志著新的技能打破。至于三星这次出资德州奥斯汀厂房与苹果也许选用三星革命性eMRAM芯片是不是具有关联性,将值得调查。

除了继续进行领先制程技能出资,三星也加紧努力强化其在全球存储器芯片商场的龙头位置。三星坐落韩国京畿道平泽市的全新NAND芯片出产厂房将于6月底开端作业,以满意商场上不断生长的需要及帮忙减轻当时供货缺少疑问。

三星打算在2017年末前将扩展其最新V-NAND芯片出产规划,到达该公司每月NAND出产量5成比重以上。别的,三星也已开端量产专为物联网渠道开发的Exynos i T200处理器。

据德州一份在地研讨显现,三星在美国芯片出产子公司Samsung Austin Semiconductor于2015年奉献德州中部区域经济达36亿美元,以及为本地发明近1.1万个作业时机以及4.98亿美元年薪规划。自1997年创建以来,三星已出资超越160亿美元在扩大与保护德州奥斯汀厂房上。

(戈喜来编辑《丿穿越丨灬神话》2020年02月19日 17:28 )

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